議程資訊

The Revival of Memory – Next Opportunity?

*本議程隨時會有變動，主辦單位集邦科技保有更動講師及議題的權利將不另行通知* 請留意集邦科技公佈在網路上關於本次議程的最新資訊
時間	公司名稱	主講人	場次	主題
09:00 - 09:30	報到與登記：由於交通擁擠以及人數眾多，請您及早報到!
09:30 - 09:45	集邦科技	劉炯朗博士前清大校長董事長	開幕典禮	歡迎致詞
09:45 - 10:15	ASML	Dr. Antonio Mesquida Küsters Market Intelligence 總監	1	進階的光刻技術是推動記憶體產業復甦的關鍵 ....(more)
記憶體產業經過2006到2007這一段繁榮的光景之後，進入了一段嚴重的不景氣，記憶體產業目前正在快速地恢復，這主要得益於高於預期的需求，也就是在個人電腦和智慧型手機供應兩方面的短缺，作為一個過去2年8吋設備快速被淘汰的結果。因為預期供應短缺，因此預計DRAM和NAND的高價格，在未來幾季中將保持穩定。同時，所有的記憶體製造商正在努力藉由ASML公司新的光刻系統將其現有的製程技術，升級到下一個世代。在CompuForum 2010我們將介紹ASML的最新產品路線圖，並說明為什麼比較起增補新晶圓廠產能或增加bits/cell的方式（NAND的製作），光刻收縮是一種符合經濟效率的提高位元輸出方式。根據產業分析師提供的位元增長預測，及目前預期的技術過渡期，我們計算了在未來2年內的所需的產能，不管在未來面臨PC升級週期，智慧型手機的快速發展，或者是快速增進筆記型電腦用SSD產能的可能性，都能妥善地解決市場需求。
10:15 - 10:45	力晶半導體	王其國博士總經理	2	DRAM產業榮景: 探討過去與未來新應用模式對於DRAM產業的影響....(more)
在經歷連續10季的災難性損失後，全球DRAM產業正步入軌道，逐步返回產業榮景。這次的演講將會著重於新的應用模式對於未來DRAM產業的影響，除了預測未來DRAM產業走向之外，也會檢討過去的產業發展軌跡。
10:45 - 11:00	休息
11:00 - 11:30	力積電子	陳冠州總經理	3	DRAM與消費性產品端的應用市場趨勢....(more)
不僅僅在電腦產業是要角，DRAM同時也廣泛地應用於數位電子產品，以及包括手機在內的各種通信設備上。從16Mb到1Gb的容量不等，DRAM在非電腦的應用擁有較低的機載記憶體容量，但是採用較高的資料傳輸頻寬規格。SDRRM與 DDR記憶體是最被廣泛應用的架構，擁有高性能影像應用方面的優勢，DDR2記憶體也快速地崛起。這次的講題內容，將會著重於說明DRAM產品在消費性產品端等領域的需求和供給狀況。

11:30 - 12:10	集邦科技	楊雅欣產業研究處副總經理	4	DRAM在 2010~2012的市場趨勢....(more)
DRAM 產業歷經三年虧損, 在2008年第四季大幅減產後,在八吋廠全面去化下, DRAM產能減少了約2成. 價格開始落底反彈,DRAM廠終於於2009年底重返獲利. 2010年開始, DRAM廠進入40nm轉進, 在浸潤式機台短缺及製程轉進困難度大增下, 使2010年DRAM供給成長充滿變數.在經濟復甦下及換機潮帶動下, 電腦廠商積極衝刺今年的電腦銷售量, 預計全年電腦銷售成長可達16%以上, 也使電腦零組件及DRAM 缺貨隱憂更甚. 在DRAMeXchange 2010 Computex 高峰論譠中, 我們首席DRAM 分析師, Joyce Yang 將為您深入剖析, DRAM產業於2010年影響供給及需求各層面的變數探討, DRAM產業在景氣循環影響下, 是否有機會重返2004-2006的三年獲利.DRAM廠商在經歷長達三年的虧損後,在未來競爭力的消長. 關心DRAM產業發展的您, 一定不能錯過. 在2009年, NAND Flash 價格迅速落底反彈, 展開強勢上漲趨勢, 2010年, Apple推出 iPAD,智慧型手機成長動能強勁, NAND Flash 廠商也快速轉向3xnm 及2xnm 製程,同時拉升TLC 產出. 在供給及需求快速變化下, 我們為您剖析 2010年NAND Flash 市場趨勢及變數探討.
12:10 - 13:30	聯誼午餐
13:30 - 14:10	新帝科技 (SanDisk)	Doreet Oren 產品行銷總監	5	SSD應用和變革中的電腦生態....(more)
SSD 的多重效益使得客戶端個人電腦設備種類日益增長。SSD 廠商必須仔細為每一種使用模型量身定製，從而最好地支持終端用戶。 SSD 必須達到不同規格的性能、能耗、可靠性以及各種各樣的外形條件來滿足多樣化的需求。
14:10 - 14:40	Anobit	Yoav Kasorla 專案經理	6	記憶體信號處理技術....(more)
眾所周知，ECC最典型的應用是用於校正NAND相關產品及系統的錯誤和維持其穩定性。然而隨著Flash製程技術的進步，從單層存儲應用到多層存儲應用的轉化，從每單元2位數據（2-bit MLC）進化到每單元3位或4位（3- and 4-bits- per-cell），NAND型Flash的問題也同時增加，這些負面的影響包括交互干擾，程式錯誤，資料滯留或耐久性的損害。鑑於這些影響，現在必須使用更高級的ECC錯誤校正技術來維持系統的穩定性。跟隨著ECC的演化史，我們看到NAND相關產品對ECC要求越來越苛刻，NAND閃存的穩定性也需要進一步改進，要做到這些單靠ECC是遠遠不夠的，於是一種叫做MSP（內存信號處理）的新技術被引進，這種技術將所有的信號處理算法融合進了高級的ECC，改善了NAND型產品的物理上的局限，從UFDs和SD卡，甚至企業級的NANDFlash產品與系統的性能與穩定性，都能夠獲得的提升。
14:40 - 15:10	智微科技	黃建仁執行副總暨營運長	7	閃存及雲端計算....(more)
未來10年將是雲端計算的時代。屆時，許多的日常生活資訊、商業運算將由雲端計算處理。因此，雲端需要更強大的服務器和存取更快的存儲器。基於雲端計算支持，客戶端設備開發的功能將具備可移植、精簡性和功耗低的特點。 SSD和NAND閃存體積小、存取速度快的特性完全滿足了雲端計算和客戶端的需求。本次演講內容中，將介紹智微科技應用於雲計算的當前發展，以及未來SSD相關產品趨勢及產品路線圖。
15:10 - 15:25	休息
15:25 - 15:55	威剛科技	鄭又教資深處長	8	eTT DRAM模組品管所面臨的挑戰....(more)
有效測試記憶體晶片 (eTT, Effectively Tested DRAM) 已經大量被DRAM模組廠商、電腦系統整合廠商採用，原因是其具備價格和數量取得上的優勢。然而，市場上仍舊有對於eTT記憶體顆粒在品質、信賴度方面可能受限於忽略測試螢幕情形的顧慮。這個演講將會審視eTT有效測試與完全測試這兩種記憶體晶片測試情況的不同，以及說明該如何在採用eTT顆粒打造記憶體模組時，達到同等的品質水準。
15:55 - 16:25	力成科技	岩田隆夫總技術長	9	PKG記憶體與測試技術....(more)
面臨記憶體市場的拓展及多樣化，已經有越來越多高效能、高傳輸效率與高存儲密度的產品推陳出新。在「摩爾定律」的驅使下，幾何光刻技術的創新成為了記憶體產業的新趨勢之一。目前最先進的設計規格約為28nm，它已接近10nm的最終極限。新型記憶體將進入市場，包括多模PKG、PoP、PiP、MCP、SiP、TSV of PKG，以及新的測試解決方案，都有機會超越摩爾定律的速度，以滿足來自於智慧型手機(Smart Phone)，平板電腦等日益蓬勃的新需求。
16:25 - 16:55	集邦科技	楊文得產業研究處分析師	10	2010~ 2011年筆電的產業競爭力及分析....(more)
2010 年，筆電的出貨量預計成長27%到30%，延續其在PC產業的強勁發展。受惠於各種創新層出不窮，如新型的平台和硬件規格等，產業發展漸入佳境。一路走來，我們見證精彩。此外，零組件供應也將在2010年維持著其獨特地位和重要性。我們相信，今年對所有業者都將是關鍵的一年，或將產生深遠的影響。

※本活動全程以英文進行，恕不提供翻譯服務。

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