主講人簡介
演講者名單依據這次研討會議程的順序做排列
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| 講者: |
Rizwan Ahme |
| 職稱: |
高級產品行銷主任 |
| 公司名稱: |
SanDisk |
| 主題: |
SSD在採用用戶端個人電腦 |
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Rizwan Ahmed是閃迪公司的高級產品行銷主任。他曾在加州大學伯克利分校主修電氣工程、核工程和電腦科學。畢業後，Rizwan在斯坦福大學深造，隨後他在沃頓商學院獲得了工商管理碩士的學位。他曾在閃迪公司的產品管理、產品開發和產品行銷部門擔任過各種職務，説明發現公司全球產品組合中的不足，並推動產品和技術規劃的制定。Rizwan現在的主要工作重點在於制定走向市場的策略，並領導其團隊推動產品定位和開發新的業務機會。Rizwan和妻子及兩個孩子現居住在灣區。
主題：在過去三年裡，對平板電腦的需求和歡迎程度實現了指數級的增長。隨著消費者在內容消費和創造方面開始從個人電腦轉向移動電腦設備，製造商感到有必要在平板電腦上整合高性能、可靠及更先進的儲存方案。本報告回顧了平板電腦的演變，平板電腦曾經主要用於上網、發電子郵件和閱讀等日常任務——現在則被用於更高級的功能，比如高性能遊戲和商業應用程式等。為了充實報告內容，我們將探討儲存性能在向消費者提供動態、加強的使用者體驗方面所起的作用。
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| Speakers' Name: |
Andreas Schlapka |
| Job title: |
PC DRAM市場行銷部門主管 |
| Company name: |
美光科技公司 |
| Topic: |
針對超薄終端產品的DRAM解決方案 |
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Andreas Schlapka博士是美國記憶體廠商美光科技公司負責PC DRAM市場行銷部門的主管， 於2009年加入美光公司，同時負責管理全球PC市場部門的策略與營運活動。在加入這家公司前，Andreas在德國記憶體廠商奇夢達公司(QIMONA AG)負責PC記憶體產品行銷方面的工作，也曾經在德國半導體廠商英飛凌(Infineon AG)擔任過行銷管理的職務。
Andreas Schlapka博士是德國慕尼黑技術大學表面科學博士與英國約克大學的薄膜物理碩士。他目前居住在愛達荷州博伊斯市，興趣包括旅遊，滑雪與戶外活動等。
這次在2013年Compuforum主講的主題，聚焦在超薄終端產品機種近來的擴散效應，這帶來了更多樣性的外形，結構，性能和設計。除了傳統的筆記型電腦和平板電腦的樣式，現在也有許多可以從筆記型電腦轉換為平板電腦的可變型機種，以及連接上鍵盤就變成筆記型電腦的新型平板電腦。透過不同的零組件組合，超薄終端產品預期會變的越來越小，更輕與更靈巧，電池充電後的使用時間也可以維持得更久。
由於超薄終端產品的廣泛性特質, 能支援超薄型行動運算設備的DRAM方案種類變多，這些DRAM解決方案具有平衡耗電性，性能、高容量與更小尺寸的特色。這個趨勢將讓超薄硬體DRAM方案的優點更佳突出，讓客戶能夠從中選擇最佳的解決方案，並獲得對超薄終端產品來說最好的支援需求。
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| 講者: |
蔡耀祥 |
| 職稱: |
副總裁暨亞太區銷售總經理
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| 公司名稱: |
WD （Western Digital Corp 子公司） |
| 主題: |
迎接PC加值時代, WD提供你全方位儲存方案 |
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蔡耀祥先生於WD擔任副總裁暨亞太區銷售總經理職務，以豐富的硬碟銷售及管理經驗，成功地帶領公司拓展亞太區的硬碟業務。
蔡耀祥先生於2006年擢升為WD亞太區的銷售主管，在此之前為資深銷售總監。在他的帶領之下，WD 於亞太區的銷售總額從2004財務年度的8.84億美元（佔WD全球營收的29％），增長到2012財務年度的72億美元（佔全球營收的58%）。在加入WD前，蔡耀祥先生曾經在Seagate負責銷售與工程的相關職務。
蔡耀祥先生擁有新加坡南洋理工大學的電機與電子工程學士學位。
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| 講者: |
吳雅婷 |
| 職稱: |
資深經理 |
| 公司名稱: |
集邦科技 |
| 主題: |
DRAM產業重組– 展望2013及未來趨勢 |
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吳雅婷小姐目前為集邦科技記憶體與儲存事業處 資深經理，負責DRAM半導體市場分析，舉凡相關晶圓供給鏈上游、DRAM顆粒廠商、模組封裝和測試等產業動態追蹤 。
加入集邦科技之前，她曾先後任職於華碩電腦以及SK海力士策略行銷部門。
吳小姐於2006年取得波特蘭州立大學，國際企業管理碩士。目前正就讀國立台灣大學GMBA碩士課程。
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| 講者: |
楊文得 |
| 職稱: |
記憶體與儲存事業處 協理 |
| 公司名稱: |
集邦科技 |
| 主題: |
2013年NAND Flash展望– 智慧型手機、平板電腦及Ultrabook應用趨勢 |
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楊文得先生目前為集邦科技記憶體與儲存事業處 協理，負責NAND Flash產業市場分析，研究方向涵蓋NAND Flash需求應用產業，包含PC/平板電腦製造商、智慧型手機硬體製造商等。
在進入集邦之前，他任職於國際性IC設計公司中投資關係與財務部門，負責公司財務操作與投資機構法人關係維護。
楊先生畢業於加州大學河濱分校，於2007年取得企業管理碩士學位。
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